华工科技 - 创新联动美好世界

        成立十年经营业绩增长20倍，华工科技欲借助资本市场“二度创业”。作为国内激光产业巨头，华工科技（000988）昨日宣布：拟配股募资4.58亿元进一步做大激光产业，未来两年，公司销售规模将向30亿元冲刺，相当于“再造”一个华工科技。这是华工科技上市9年来首次再融资，也是今年IPO开闸以来首家配股再融资的省内上市公司。

        华工科技配股方案显示，公司拟以3.29亿股总股本规模为基数，按每10股配售2.5股的比例向全体股东进行配售，可配股份数量共计8222.5万股普通股。据了解，此次华工科技发行价格为5.58元/股，以绝对数来看，为今年已实施配股事宜的上市公司中最低。根据配股计划，华工科技配股缴款期为9月21日至9月25日，期间股票将停牌。

        据介绍，此次华工科技募集资金主要投向五大项目：高档数控等离子切割机生产线建设项目、先进固体激光器产业化项目、激光特种制造装备、半导体材料激光精密制造装备以及激光加工工艺研发中心建设项目。

        公司相关人士表示，五大项目建成后，预计可实现年销售收入11亿元，将进一步增加华工科技大功率激光切割机的市场份额，提升激光领域的竞争力，满足国内市场需求，并打破国外技术垄断，完善中国光谷激光产业链。

        据介绍，由于华工科技上市较早，初始阶段校办企业色彩浓重，曾经在主营业务构成、业务发展上四处出击，从而导致主营业务过于庞杂，分散了管理层的注意力，而且部分业务重叠带来了业务之间的内耗现象，故不利于公司集中精力做大做强主营。所以，公司管理层自2002年起便进行资产梳理与资源整合工作，相继剥离了生物医药、系统集成、软件等业务，并最终将激光设备（华工激光）、光器件（华工正源）、敏感元器件（华工高理）、信息安全与防伪（华工图像）等四大业务模块确定为核心支柱产业。

        “过去10年，华工科技以退为进，逐渐剥离与公司主营业务关联度不高的业务，集中优势资源和条件大力发展激光技术及其应用的相关产业，实现经营业绩十年20倍增长。”华工科技董事长马新强表示，此次配股完成后，华工科技激光装备制造产业链将进一步得到完善，极大地带动我国激光加工技术应用水平整体提高。

        长城证券资深分析师殷雄表示，此次配股募集资金，华工科技将主要投向未来成长性优秀的固体激光设备领域，具备较好的参与性。