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参与标准制定+全球首发!华工正源OFC2026重磅双突破,12.8T XPO破解AI算力传输瓶颈

2026-03-17

美西时间2026年3月17日,全球光通信行业年度盛会OFC2026开幕首日,华工科技核心子公司华工正源连落两子:正式加入XPO(超高密度可插拔光器件)MSA并成为创始成员,同步全球首发12.8T XPO光模块,以标准话语权与技术硬实力,直击AI时代带宽、功耗、密度三大核心痛点,重塑下一代算力网络底座。

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XPO(eXtra-dense Pluggable Optics)是面向超大规模AI数据中心定义的新一代液冷可插拔光互联标准,旨在突破传统光器件在高密度部署下的性能瓶颈。作为XPO MSA创始成员,华工正源将深度参与新一代光模块标准制定,推动产业链协同与技术兼容,进一步巩固在AI高速光模块领域的技术领先地位。

 

当前AI算力爆发式增长,数据中心对带宽密度、功耗效率与散热能力提出极致要求,传统可插拔方案逼近物理极限。XPO架构从根源突破局限,可使交换机机架密度提升4倍,完美适配下一代AI集群互联基础设施。

 

此次华工正源首发的12.8T XPO模块,以三大核心优势领跑赛道:

 

关于12.8T XPO模块

 


高效液冷散热:原生集成液冷方案,精准匹配AI算力中心高功耗散热需求,保障长时间稳定运行;


高可靠低风险:优化温控设计、精简元器件,显著提升传输稳定性与整机可靠性,降低运维成本;


全场景适配:兼容DR、FR、LR等主流光互联方案,支持线性光模块设计,灵活适配多场景部署。


 

华工正源已构建从光芯片、光引擎到高速模块的全链条创新体系。本次XPO标准入局与12.8T产品首发,标志着企业正式迈向标准引领新阶段,将为AI算力网络升级提供成熟、可规模化的全球方案。

 

未来,华工正源将持续深耕高速光互联领域,依托XPO生态协同推进技术商用落地。