华工科技 - 创新联动美好世界

6月28日，以“智创未来”为主题的华工科技第三届创新日活动在武汉光谷拉开帷幕。会上，“复杂曲面纹理激光刻蚀智能装备”、“3.2T光模块+ CPO”、“复杂曲面六轴激光微孔加工装备”、“AI+工业制造——华工筑砺·工业智能体平台”等产品首发，集中展示了该公司最新一批科技创新突破。

近年来，AI应用如雨后春笋般涌现，对网络带宽提出了前所未有的挑战，更快速、高效的光联接技术成为算力中心的破局关键。在此背景之下，华工科技推出单波400G光引擎、3.2TCPO两款产品。

光引擎就相当于发动机，可以为光模块这台高速列车提供动力。“如果把3.2T光模块比作是一个8缸3.2T马力新概念车，那么我们已经完成了单缸400G发动机的研制突破。”华工科技技术专家介绍，华工科技单波400G光引擎完成了“中国芯”与“新封装”的协同创新：首次采用国产硅光芯片流片平台，填补硅光产业链空白，综合带宽可达100GHz，PAM4光眼图性能可满足单波400G/3.2T通道传输速率指标要求，处于行业第一梯队。

CPO和光模块是光连接的两种不同封装形式。假如把光模块比喻为分布于全身各处的动脉，CPO则更类似于接近大脑和心脏的动脉，容量更高，密度更大。华工科技新一代3.2T CPO技术对标业界最先进的2025年3月业界推出的的1.6T CPO产品，不仅是速率的突破，更是功耗、成本、可靠性的全面跃迁。实现了从基础理论研究，光源单片集成，光芯片，硅光平台，先进光电共封装平台到产业应用全链路创新，综合性能处于业界领先水平。

此外，国内首台全天时智能激光除草机器人、先进封装玻璃微孔激光诱导加工智能装备、复杂曲面六轴激光微孔加工装备等一系列光通信和激光装备在活动上亮相。

近年来，华工科技中央研究院锚定“全球首发、行业领先、专精特新”的目标方向，着力打造华工科技创新策源地、高端人才集聚地、创新资源集聚平台。目前由27位院士、专家担任中研院“智囊”，拥有21家支持合作单位，30+战略合作伙伴，实现3年研发投入增长147%，研发人员增长21%。

同时，华工瑞源二号基金正式签约，围绕华工科技主营业务、新兴赛道、下一代未来技术等领域，“投早、投小、投原创”，打造直投+科创天使+创投基金+产业基金多层次投资矩阵。

今年华工科技举办首届“V5”创新创业大赛，自3月5日启动以来，共有115个项目报名，本次大赛设置最高奖金10万，另有瑞源基金优先投资2000万、中央研究院技术支持、市场渠道对接、创业辅导等等奖励支持。本次大赛聚焦华工科技智能制造、光电信息、感知技术三大主业，拓展人工智能、低空经济、人形机器人等硬核科技，实现核心技术突破、商业模式创新。